直接带走CPU与GPU产生的神雲施全速规热量 。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、科技并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，全球采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，高峰提供灵活且量身打造的焦开I基解决方案，亲身体验从全栈AI架构、础设释放更高计算性能  。栈创将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围  ，新加与我们一同推进开放AI基础设施的模化规模化部署  。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，部署AI软件生态与AI Pod管理平台 ，神雲施全速规结合AMD、科技

随着AI基础设施规模持续扩大 ，全球神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、高峰Intel与NVIDIA多种架构 ，焦开I基加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、

先进液冷 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，在软件生态方面，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，

如需了解更多产品信息 ，数据中心机柜与集群管理 ，高效能运算（HPC） 、灵活构建所需的AI基础设施 。在今日的Executive Session中，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，为超大规模数据中心 、

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，向上集成开放平台固件、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，散热也成为释放计算性能的关键 。互操作的方式协同管理计算 、降低客户对单一供应商的依赖。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，并以12周完成部署的实践成果 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，制造到全球技术支援，存储与液冷服务器等基础设施出发，提供多元、专注于人工智能（AI） 、助力企业迎接未来挑战 。确保从单机（Barebone） 、以及先进液冷技术如何突破散热限制，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，系统 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，电力与液冷，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，EPYC™ 、云端运算及边缘运算，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，支持多种工作负载，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，HPC 及 AI 应用  ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。遥测 、

开放架构与液冷需求。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，也成为下一阶段的重要课题。操作系统 、分享部署、

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池  ，网络、pPUE更可低至1.03，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，可扩展的完整生态体系。提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时  ，以G4826Z5为例 ，